穴あけ/刳り貫き

エルテックではマーキング/トリミングに加え
セラミックスやガラス基板への穴あけ加工を承っております。
異形状の刳り貫きなどヒュームの発生を抑え
高品位な穴あけ加工をご提供いたします。

ガラス基板への穴あけ

レーザー加工の特徴を最大限生かし複雑な形状の穴あけを実現
インパクトマーキングの応用技術によりガラス基板への穴あけ加工を実現しました。
一般的に高額な加工費であるとされるピコ秒・フェムト秒レーザーに代わるリーズナブルな
加工技術として注目頂いております。

  • ガラス厚み:0.2mm~1.0mm対応可能
  • 穴あけ部のピリカケは20μ~150μの範囲で制御可能

各種セラミックスへの穴あけ

各種セラミックス材料への穴あけ加工

その他部材への穴あけ/刳り貫き